Method of controlling bond process quality by measuring wire bond features

   
   

A computerized system and method for inspecting and measuring a ball-shaped wire bond formed by an automated bonder pre-programmed to attach a connecting bond onto a bond pad of an integrated circuit by first obtaining a first image of said bond pad before bond attachment, then determining the coordinates of the center of said pad. Second, the bonder is instructed to attach a ball-shaped wire bond to the center of said pad. Next, a second image of said bond pad is obtained after bond attachment; this second image comprises an image of the ball-shaped portion of the bond and an image of the wire portion of said bond. The coordinates of the center of the ball-shaped portion of the bond are obtained by computer processing of the first and second images. The coordinates of the bond center and the pad center are compared, creating information for quality control of the bonder instruction and the bonding process. Finally, the bond process quality is controlled by inputting new bonder instruction for correcting any identified differences between the center coordinates.

Un système et une méthode automatisés pour inspecter et mesurer une obligation boule-formée de fil ont formé par un bonder automatisé préprogrammé pour attacher une obligation se reliante sur une garniture d'obligation d'un circuit intégré en obtenant d'abord une première image de ladite garniture d'obligation avant l'attachement d'obligation, puis en déterminant les coordonnées du centre de ladite garniture. En second lieu, le bonder est chargé pour attacher une obligation boule-formée de fil au centre de ladite garniture. Après, une deuxième image de ladite garniture d'obligation est obtenue après l'attachement d'obligation ; cette deuxième image comporte une image de la partie boule-formée de l'obligation et une image de la partie de fil de ladite obligation. Les coordonnées du centre de la partie boule-formée de l'obligation sont obtenues par le traitement par ordinateur des premières et deuxièmes images. Les coordonnées du centre d'obligation et du centre de garniture sont comparées, créant l'information pour le contrôle de qualité de l'instruction de bonder et du processus de liaison. En conclusion, la qualité de procédé d'obligation est commandée en entrant la nouvelle instruction de bonder pour corriger toutes les différences identifiées entre les coordonnées centrales.

 
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