Optical semiconductor package (10) and process for fabricating an optical
semiconductor package, in which an electrical connection support plate has
a through-passage (37); a semiconductor component (34), a front face (33)
of which has an optical sensor and which is fixed to a rear face of the
plate in such a way that its optical sensor is situated opposite the
through-passage; electrical connection (38) connects the optical component
to the support plate; the component is encapsulated on the rear face of
the support plate; a lid (50), which is at least partially transparent, is
fixed to a front face of the support plate and covers the through-passage;
and external electrical connections (51) are located on an exposed part of
the support plate. Furthermore, another semiconductor component (41) may
be fixed to the rear face of the support plate (43) and electrically
connected, to the latter, this component also being encapsulated (49).
Pacote ótico do semicondutor (10) e processo para fabricar um pacote ótico do semicondutor, em que uma placa de sustentação elétrica da conexão tem uma através-passagem (37); um componente do semicondutor (34), uma cara dianteira (33) de que tem um sensor ótico e de que é reparado a uma cara traseira da placa de tal maneira que seu sensor ótico situated oposto à através-passagem; a conexão elétrica (38) conecta o componente ótico à placa de sustentação; o componente encapsulated na cara traseira da placa de sustentação; uma tampa (50), que é ao menos parcialmente transparente, é reparada a uma cara dianteira da placa de sustentação e cobre a através-passagem; e as conexões elétricas externas (51) são ficadas situadas em uma parte exposta da placa de sustentação. Além disso, um outro componente do semicondutor (41) pode ser reparado à cara traseira da placa de sustentação (43) e eletricamente ser conectado, ao último, este componente que encapsulated também (49).
