The present invention describes the use of poly-o-hydroxy amides (PHAs) for
adhesively bonding articles or materials, especially components used in
the semiconductor industry, such as chips and wafers, a process for
adhesively bonding materials, especially chips and/or wafers, chip and/or
wafer stacks produced by the process, and adhesive compositions which
comprise the poly-o-hydroxy amides of the formula (I).
La présente invention décrit l'utilisation des amides poly-o-hydroxy (PHAs) pour les articles ou les matériaux collants adhésif, particulièrement composants utilisés dans l'industrie de semi-conducteur, telle que des morceaux et des gaufrettes, un processus pour coller adhésif des matériaux, particulièrement morceaux et/ou gaufrettes, morceau et/ou piles de gaufrette produites par le processus, et les compositions adhésives qui comportent les amides poly-o-hydroxy de la formule (i).
