A method of producing semiconductor devices including the steps of
providing a semiconductor wafer of substantially uniform thickness 22,
providing a heat-radiating plate 22, and attaching the heat-radiating
plate 20 to the semiconductor wafer. The assembled wafer and
heat-radiating plate are diced into individual semiconductor integrated
circuits having individual heat radiating plates attached thereto.
Une méthode de produire des dispositifs de semi-conducteur comprenant les étapes de fournir une gaufrette de semi-conducteur de l'épaisseur essentiellement uniforme 22, fournissant un plat 22 de chaleur-rayonnement, et fixation du chaleur-rayonnement plaquent 20 à la gaufrette de semi-conducteur. La gaufrette et le plat assemblés de chaleur-rayonnement sont découpés dans différents circuits intégrés de semi-conducteur faisant joindre différents plats de rayonnement de la chaleur là-dessus.
