A printed circuit board having an insulating board and a plurality of
wiring patterns formed over the insulating board by screen printing and
provided with first conductive pattern bent parts and wiring parts linked
to the first conductive pattern bent parts. The gaps between adjoining
ones of the first conductive pattern bent parts are formed wider than
those between those of the wiring parts positioned close to and on both
sides of the first conductive pattern bent parts.
Un bordo stampato del circuito che ha un bordo isolante e una pluralità di eccedenza formata modelli dei collegamenti il bordo isolante dallo schermo che stampa e se con il primo modello conduttivo piegato parte e le parti dei collegamenti collegate alle prime parti piegate del modello conduttivo. Le lacune fra quelle adiacenti delle prime parti piegate del modello conduttivo sono formate più largamente di quelle fra quelle delle parti dei collegamenti posizionate vicino a e da entrambi i lati delle prime parti piegate del modello conduttivo.
