Guided-wave optical interconnections embedded within a microelectronic wafer-level batch package

   
   

Wafer-level electronic packages having waveguides and methods of fabricating chip-level electronic packages having waveguides are disclosed. A representative chip-level electronic package includes at least one waveguide having a waveguide core. In addition, another representative chip-level electronic package includes a waveguide having an air-gap cladding layer around a portion of the waveguide core. A representative method for fabricating a chip-level electronic package includes: providing a substrate having a passivation layer disposed on the substrate; disposing a waveguide core on a portion of the passivation layer; disposing a first sacrificial layer onto at least one portion of the passivation layer and the waveguide core; disposing an overcoat layer onto the passivation layer and the first sacrificial layer; and removing the first sacrificial layer to define an air-gap cladding layer within the overcoat polymer layer and around a portion of the waveguide core.

os pacotes eletrônicos do Wafer-nível que têm os waveguides e os métodos de fabricar os pacotes eletrônicos do microplaqueta-nível que têm os waveguides são divulgados. Um pacote eletrônico do microplaqueta-nível representativo inclui ao menos um waveguide que tem um núcleo do waveguide. Além, um outro pacote eletrônico do microplaqueta-nível representativo inclui um waveguide que tem uma camada do cladding do air-gap em torno de uma parcela do núcleo do waveguide. Um método representativo para fabricar um pacote eletrônico do microplaqueta-nível inclui: fornecendo uma carcaça que tem uma camada do passivation disposta na carcaça; dispondo um núcleo do waveguide em uma parcela da camada do passivation; dispondo uma primeira camada sacrificial ao menos em uma parcela da camada do passivation e do núcleo do waveguide; dispondo uma camada do sobretudo na camada do passivation e na primeira camada sacrificial; e removendo a primeira camada sacrificial para definir uma camada do cladding do air-gap dentro da camada do polímero do sobretudo e em torno de uma parcela do núcleo do waveguide.

 
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