Method and apparatus for determining dot-mark-forming position of semiconductor wafer

   
   

Illumination light of an illumination device irradiates a part of a peripheral surface of a semiconductor wafer from a side of the semiconductor wafer. Then, a shape of a side surface of a rim of the wafer that is an area to be processed is picked up by a image-pickup device disposed in an irradiation direction so as to be opposed to the illumination device interposing the wafer. A difference of the shape of a contour of the wafer rim can be recognized visually/automatically, promptly and accurately, and a minute and local planar area to be processed on the wafer rim can be determined accurately.

Το φως φωτισμού μιας συσκευής φωτισμού ακτινοβολεί ένα μέρος μιας απομακρυσμένης επιφάνειας μιας γκοφρέτας ημιαγωγών από μια πλευρά της γκοφρέτας ημιαγωγών. Κατόπιν, μια μορφή μιας δευτερεύουσας επιφάνειας ενός πλαισίου της γκοφρέτας που είναι μια περιοχή που υποβάλλεται σε επεξεργασία παίρνεται από μια συσκευή εικόνα-επαναλείψεων που διατίθεται σε μια κατεύθυνση ακτινοβολίας ώστε να αντιταχθεί στη συσκευή φωτισμού παρεμβάλλοντας την γκοφρέτα. Μια διαφορά της μορφής ενός περιγράμματος του πλαισίου γκοφρετών μπορεί να είναι αναγνωρισμένο οπτικά/αυτόματα, αμέσως και ακριβώς, και μια μικρή και τοπική επίπεδη περιοχή που υποβάλλεται σε επεξεργασία στο πλαίσιο γκοφρετών μπορεί να καθοριστεί ακριβώς.

 
Web www.patentalert.com

< Laser welding method

< Moisture-permeable waterproof fabric and release sheet-attached moisture-permeable resin film used for production of moisture-permeable waterproof fabric

> Supporting structure of an operator cab for a work machine

> Play media shooting machine with improved stop control

~ 00127