An improved process simulation system for simulating results of fabrication
process for a semiconductor device design is disclosed. According to the
method and system disclosed herein, the process simulator receives
processing parameters and mask data for at least two masks as input, and
simulates results of the fabrication process such that an aerial image is
generated for each layer of the device that was simulated. After
generating the aerial images, the process simulator superimposes the
aerial images to create a composite image. An operator is then allowed to
misalign at least one of the images in relation to the other images based
on one or more offset values. The composite image showing the misalignment
is then displayed, allowing the operator to view nominal process
capability as well as process fluctuations prior to fabrication of the
semiconductor device.
Un sistema de proceso mejorado de la simulación para simular resultados del proceso de la fabricación para un diseño del dispositivo de semiconductor se divulga. Según el método y el sistema divulgados adjunto, el simulador de proceso recibe el proceso de parámetros y de los datos de la máscara para por lo menos dos máscaras como entrada, y simula los resultados de la fabricación procesa tales que una imagen aérea está generada para cada capa del dispositivo que fue simulado. Después de generar las imágenes aéreas, el simulador de proceso sobrepone las imágenes aéreas para crear una imagen compuesta. Entonces se permite a un operador alinear por lo menos una mal de las imágenes en lo referente a las otras imágenes basadas en unos o más valores compensados. La imagen compuesta que demuestra el desalineamiento entonces se exhibe, permitiendo que el operador visión capacidad de proceso nominal así como fluctuaciones de proceso antes de la fabricación del dispositivo de semiconductor.
