In a SAW filter module in which a SAW chip is mounted in a recess of a
substrate, the recess is closed off by a sealing plate, and end-face
electrodes are provided on external surfaces including the side surfaces
of the substrate. An insulation layer having a smooth surface is provided
on the side opposite to the sealing plate side of the substrate, and a
thin film circuit, such as circuit elements, is formed on the insulation
layer. A thin film circuit of high accuracy can be formed on the
insulation layer, the number of chip components whose pitch between
components is severely limited, and miniaturization of the entire module
can be achieved.
Em um módulo do filtro da SERRA em que uma microplaqueta da SERRA é montada em um rebaixo de uma carcaça, o rebaixo é fechado fora por uma placa do sealing, e os elétrodos da extremidade-cara são fornecidos em superfícies externas including as superfícies laterais da carcaça. Uma camada da isolação que tem uma superfície lisa é fornecida no lado oposto ao lado da placa do sealing da carcaça, e um circuito da película fina, tal como elementos do circuito, é dado forma na camada da isolação. Um circuito da película fina da exatidão elevada pode ser dado forma na camada da isolação, o número dos componentes da microplaqueta cujo o passo entre componentes é severamente limitado, e o miniaturization do módulo inteiro pode ser conseguido.
