An improved circuit board assembly includes a cover or other member
disposed adjacent to the substrate and, for example, spaced therefrom so
as to define a plenum. Self-aligning heat sinks (or other heat dissipative
elements) are spring-mounted (or otherwise resiliently mounted) to the
cover and, thereby, placed in thermal contact with one or more of the
circuit components. Flow-diverting elements are provided, e.g., so that
the overall impedance of the board substantially matches that of one or
more of the other circuit boards in a common chassis. The circuit board
cover can be adapted to provide thermal and/or electromagnetic emission
control, as well as shock and vibration. A connector arrangement provides
electrical, mechanical and/or other operational coupling between the
circuit board and a chassis regardless of whether the board is disposed in
a slot on a first (e.g., upper) side of a source of cooling air for the
chassis or on a second (e.g., lower) opposite side of that source. A
circuit board can have one or two portions, each with an air flow inlet
edge through which cooling air flow is received and an air flow outlet
edge through which the air flow exits. An improved chassis for mounting of
such circuit boards can have a center air inlet. It can also have a
circuit-board insertion slot with a first air flow aperture disposed
adjacent to a first edge of an inserted circuit board and a second
apertures disposed adjacent to a second edge of the board. These apertures
can be sized so that the impedance to air flow to a circuit board inserted
in the slot substantially matches that to one or more other boards in the
chassis. Such slots can form part of a card cage that is vacuum or dip
brazed, or manufactured by an alternate process yielding a cage of desired
structural stiffness and air-flow/interference sealing. The circuit boards
and chassis can include an air and/or electromagnetic interference (EMI)
seal which forms as the circuit board is inserted into the chassis slot.
Un montaje mejorado del tablero de circuito incluye a la cubierta o al otro miembro dispuesto adyacente al substrato y, por ejemplo, los espació therefrom para definir un pleno. Los disipadores de calor autoalineadores (u otro los elementos disipantes del calor) resorte-se montan (o se montan de otra manera resistente) a la cubierta y, de tal modo, se colocan en contacto termal con uno o más de los componentes del circuito. Fluir-divirtiendo elementos proporcionar, e.g., para la impedancia total de los fósforos del tablero substancialmente que de uno o más de los otros tableros de circuito en un chasis común. La cubierta del tablero de circuito se puede adaptar para proporcionar control de emisión termal y/o electromágnetico, así como choque y la vibración. Un arreglo del conectador proporciona acoplador eléctrico, mecánico y/o el otro operacional entre el tablero de circuito y un chasis sin importar si disponen al tablero en una ranura en un primer (e.g.) lado superior de una fuente del aire de enfriamiento para el chasis o en una segunda (e.g., baje) enfrente de lado de esa fuente. Un tablero de circuito puede tener una o dos porciones, cada uno con un borde de la entrada del flujo de aire a través de el cual se reciba el flujo del aire de enfriamiento y un borde del enchufe del flujo de aire a través de el cual el flujo de aire salga. Un chasis mejorado para el montaje de tales tableros de circuito puede tener una entrada de aire de centro. Puede también tener una ranura de la inserción del circuito-tablero con una primera abertura del flujo de aire dispuesta adyacente a un primer borde de un tablero de circuito insertado y las segundas aberturas dispuestas adyacente a un segundo borde del tablero. Poder clasificar estas aberturas para la impedancia al flujo de aire a un tablero de circuito insertado en los fósforos de la ranura substancialmente que a unos o más otros tableros en el chasis. Tales ranuras pueden formar la parte de un soporte de placas que sea vacío o inmersión soldada, o fabricado por un proceso alterno que rinde una jaula de la tiesura estructural deseada y del lacre de air-flow/interference. Los tableros y el chasis de circuito pueden incluir un aire y/o un sello de interferencia electromágnetica (EMI) que forme mientras que el tablero de circuito se inserta en la ranura del chasis.
