Photodiode having an active region shaped in a convex lens

   
   

Disclosed is a photodiode with improved light-receiving efficiency and coupling effect with an optical fiber, whose capacitance may be decreased. The inventive photodiode includes a substrate; a buffer layer and a light-absorbing layer laminated in sequence on the substrate; an epitaxial layer formed on the upper surface of the light absorbing layer and having an active region with a surface in a convex lens shape so that it has greater surface area and more effective light-receiving area than an active region defined in a two-dimensional plane, the active region further having a convex surface can harvest light with its convex-lens characteristics; a dielectric layer formed on the upper surface of the epitaxial layer; a first metal electrode formed on an upper surface of the dielectric layer; and, a second metal electrode formed on an under surface of the substrate.

Показан фотодиод с улучшенной свет-poluca4 эффективностью и соединяя влиянием с оптически волокном, емкость которого может быть уменьшита. Изобретательный фотодиод вклюает субстрат; слой буфера и свет-poglo5a4 слой прокатанный в последовательности на субстрате; эпитаксиальный слой сформировал на верхней поверхности светлого absorbing слоя и иметь активно зону с поверхностью в выпуклой форме объектива так, что он будет иметь большую поверхностную зону и более эффективную свет-poluca4 зону чем активно определенная зона в плоскости плоское, активно зона более далее имея выпуклую поверхность может сжать свет с своими характеристиками выпукл-ob7ektiva; диэлектрический слой сформировал на верхней поверхности эпитаксиального слоя; первый электрод металла сформировал на верхней поверхности диэлектрического слоя; и, второй электрод металла сформировал на нижней поверхности субстрата.

 
Web www.patentalert.com

< Stacked gate flash memory device and method of fabricating the same

< Semiconductor device with structure restricting flow of unnecessary current therein

> Method and apparatus for accessing internal nodes of an integrated circuit using IC package substrate

> Semiconductor package having vertically mounted passive devices under a chip and a fabricating method thereof

~ 00127