Low dielectric constant shallow trench isolation

   
   

Techniques of shallow trench isolation and devices produced therefrom. The techniques of shallow trench isolation utilize foamed polymers, cured aerogels or air gaps as the insulation medium. Such techniques facilitate lower dielectric constants than the standard silicon dioxide due to the cells of gaseous components inherent in foamed polymers, cured aerogels or air gaps. Lower dielectric constants reduce capacitive coupling concerns and thus permit higher device density in an integrated circuit device.

Τεχνικές ρηχής απομόνωσης και συσκευών τάφρων παραχθεισών απ' αυτό. Οι τεχνικές ρηχής απομόνωσης τάφρων χρησιμοποιούν τα αφρισμένα πολυμερή σώματα, τα θεραπευμένα αεροτζέλ ή τα κενά αέρα ως μέσο μόνωσης. Τέτοιες τεχνικές διευκολύνουν τις χαμηλότερες διηλεκτρικές σταθερές από το τυποποιημένο διοξείδιο πυριτίου λόγω στα κύτταρα των αεριωδών συστατικών έμφυτων στα αφρισμένα πολυμερή σώματα, τα θεραπευμένα αεροτζέλ ή τα κενά αέρα. Οι χαμηλότερες διηλεκτρικές σταθερές μειώνουν τις χωρητικές ανησυχίες συζεύξεων και επιτρέπουν έτσι την υψηλότερη πυκνότητα συσκευών σε μια συσκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.

 
Web www.patentalert.com

< Photosensitive composition and negative working lithographic printing plate

< Molecularly imprinted polymers produced by template polymerization

> Method of depositing low K films

> Propylene polymers for oriented films

~ 00127