Method for drilling holes in a substrate

   
   

When holes are being drilled in an electric circuit substrate, a laser beam is moved on concentric circular tracks in the region of the hole to be drilled. The transition from one circular track to the next takes place in each case on an arc that departs approximately tangentially from the circular track last traversed and nestles approximately tangentially against the circular track newly to be described in such a way that in each case the starting point of a new circular track is offset by a prescribed angle from the starting point of the preceding circular track.

Quando i fori stanno perforandi dentro un substrato elettrico del circuito, un fascio laser è spostato sulle piste circolari concentriche nella regione del foro da perforare. La transizione da una pista circolare al seguente avviene in ogni caso su un arco che parte approssimativamente tangenzialmente dalla pista circolare attraversata l'ultima volta e nestles approssimativamente tangenzialmente contro la pista circolare recentemente da descrivere im modo tale che in ogni caso il punto di partenza di nuova pista circolare è compensato da un angolo prescritto dal punto di partenza della pista circolare preceding.

 
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