In a liquid epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin, a
curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler, the liquid
epoxy resin is a mixture of (a) a liquid epoxy resin containing two or
less epoxy functional groups and (b) a solid epoxy resin containing two or
more epoxy functional groups in a weight ratio (a)/(b) of from 9/1 to 1/4,
having a viscosity of up to 10,000 poises at 25.degree. C. as measured by
an E type viscometer. The composition is adherent to silicon chips, the
cured product is highly resistant to humidity and thermal shocks, and the
composition is useful as sealant for semiconductor devices.
En una composición líquida de la resina de epoxy que abarca una resina de epoxy líquida, un agente que cura, un acelerador que cura, y un llenador inorgánico, la resina de epoxy líquida es una mezcla (a) de una resina de epoxy líquida que contiene a dos o menos grupos funcionales de epoxy y (b) de una resina de epoxy sólida que contiene grupos funcionales dos o más de epoxy en un cociente del peso (a)/(b) de a partir la 9/1 a 1/4, teniendo una viscosidad de hasta 10.000 equilibrios en 25.degree. C. según lo medido por un tipo viscometer de E. La composición es adherente a los chipes de silicio, el producto curado es altamente resistente a la humedad y a los choques termales, y la composición es útil como sellante para los dispositivos de semiconductor.
