It is an object of the present invention to provide a polishing method,
with which a surface of high flatness can be obtained without fail at a
high removal rate and in a stable manner. The polishing method is to
polish a surface to be polished of an object to be polished by using a
polishing pad while existing an aqueous chemical mechanical polishing
solution containing an oxidizing agent such as hydrogen peroxide between
polishing surface of the polishing pad equipped with a polishing part that
contains abrasive, and the surface to be polished to be polished of the
object to be polished. The aqueous chemical mechanical polishing solution
may be contained a heterocyclic compound, a multivalent metal ion, an
organic acid and the like. Also, the aqueous chemical mechanical solution
may be contained no abrasive.
Будет предметом присытствыющего вымысла для того чтобы обеспечить полируя метод, с которым поверхность высокой плоскостности можно получить without fail на высоком тарифе удаления и в стабилизированном образе. Полируя метод должен отполировать поверхность, котор нужно отполировать предмета, котор будет полировать путем использование полируя пусковой площадки пока существующ водяное химически механически полируя разрешение содержа окисляя вещество such as перекись водопода между полируя поверхностью полируя пусковой площадки оборудованной с полируя частью содержит абразив, и поверхностью, котор нужно отполировать быть отполированным предмета, котор нужно отполировать. Водяное химически механически полируя разрешение может содержаться гетероциклической смеси, мультивалентному иону металла, органической кислоте и подобию. Также, водяное химически механически разрешение может содержаться никакому абразиву.
