The invention provides a chemical-mechanical polishing systems, and methods
of polishing a substrate using the polishing systems, comprising (a) an
abrasive, (b) a liquid carrier, and (c) a positively charged
polyelectrolyte with a molecular weight of about 15,000 or more, wherein
the abrasive comprises particles that are electrostatically associated
with the positively charged electrolyte.
Вымысел обеспечивает химикат-mexaniceski полируя системы, и методы полировать субстрат использующ полируя системы, состоя из (a) абразива, (b) жидкостной несущей, и (c) положительн порученного полиэлектролита с молекулярным весом около 15.000 или больше, при котором абразив состоит из частиц которые электростатически связаны с положительн порученным электролитом.