An electrode structure includes a conductive film 24c formed on a base
substrate 10 through an insulation film. The insulation film comprises a
plurality of poles 36 of polyimide, a first film 38 formed on the side
surfaces of the poles and formed of an insulation material of a high
hardness than polyimide, and a second film 40 of polyimide buried among
the plural poles with the first film formed on the side surfaces thereof.
Because of the first film of an insulation material having high hardness
formed on the side surfaces of the poles of polyimide, even when a strong
force is applied upon the bonding, the poles are prevented from being
distorted, and the conductive film is protected from peeling off. Because
of the thick polyimide layer below the conductive film, a parasitic
capacity between the conductive film and the lower layer can be small,
whereby radio-frequency signals can be used.
Una estructura del electrodo incluye una película conductora 24c formada en un substrato bajo 10 a través de una película del aislamiento. La película del aislamiento abarca una pluralidad de los postes 36 del polyimide, una primera película 38 formada en las superficies laterales de los postes y formada de un material del aislamiento de una alta dureza que polyimide, y una segunda película 40 del polyimide enterrada entre los postes plurales con la primera película formada en el lado emerge de eso. Debido a la primera película de un material del aislamiento que tiene alta dureza formada en las superficies laterales de los postes del polyimide, iguale cuando una fuerza fuerte se aplica sobre la vinculación, los postes se previenen de ser torcido, y la película conductora se protege contra pelar apagado. Debido a la capa gruesa del polyimide debajo de la película conductora, una capacidad parásita entre la película conductora y la capa más baja puede ser pequeña, por el que las señales de la radiofrecuencia puedan ser utilizadas.
