Lining device for a plate heat exchanger

   
   

The invention refers to a lining device (15) for a plate heat exchanger, a plate heat exchanger, and a method for manufacturing a plate heat exchanger with a package of heat transfer plates and an end plate (5), which has at least one porthole. The lining device includes a first part (16) and a second part (17). Each of these parts is manufactured of a sheet metal and has a substantially cylindrical pipe portion (16a, 17a) and an abutment portion (16b, 17b). The pipe portion of the first part is introducible in the porthole and the pipe portion of the second part is introducible in the porthole into the pipe portion of the first part in such a way that an area (19) is formed where the pipe portions overlap each other. The parts are connected to each other by a weld joint (18). The material thickness of the first part is greater than the material thickness of the second part at least at the overlapping area.

De uitvinding verwijst naar een voeringsapparaat (15) voor een plaatwarmtewisselaar, een plaatwarmtewisselaar, en een methode om een plaatwarmtewisselaar met een pakket van platen van de hitteoverdracht en een eindplaat (5) te vervaardigen, die minstens één patrijspoort heeft. Het voeringsapparaat omvat eerste deel (16) en tweede deel (17). Elk van deze delen wordt vervaardigd van een bladmetaal en heeft een wezenlijk cilindrisch pijpgedeelte (16a, 17a) en een steunpuntgedeelte (16b, 17b). Het pijpgedeelte van het eerste deel is introducible in de patrijspoort en het pijpgedeelte van het tweede deel is introducible in de patrijspoort in het pijpgedeelte van het eerste deel zodanig dat een gebied (19) wordt gevormd waar de pijpgedeelten elkaar overlappen. De delen worden verbonden met elkaar door een lasverbinding (18). De materiële dikte van het eerste deel is groter dan de materiële dikte van het tweede deel op zijn minst bij het overlappende gebied.

 
Web www.patentalert.com

< Air mix damper device and vehicle air conditioner

< Liquid cooling system for notebook computer

> Heat dissipating assembly with air guide device

> Computer system having a chassis-level capillary pump loop transferring heat to a frame-level thermal interface component

~ 00126