A microelectronic package comprises a tubular housing and a microelectronic
assembly affixed to a support that is received in the housing. The support
may be a cage-like structure that comprises axial ribs to which the
microelectronic assembly is attached. Alternately, the support may
comprise a solid surface for affixing a flexible substrate. The
microelectronic assembly is arranged with a major surface facing and
spaced apart from the inner wall of the housing. Thus, the microelectronic
assembly is proximate to the wall to provide an optimum volume for
packaging other components. Movement, the spacing between the
microelectronic assembly and the tubular housing facilitates coolant gas
flow during use to enhance thermal dissipation.
Een micro-electronisch pakket bestaat uit een tubulaire huisvesting en uit een micro-electronische assemblage die aan een steun wordt gehecht die in de huisvesting wordt ontvangen. De steun kan een kooi-als structuur zijn die uit asribben bestaat waaraan de micro-electronische assemblage in bijlage is. Afwisselend, kan de steun uit een stevige oppervlakte bestaan voor het hechten van een flexibel substraat. De micro-electronische assemblage wordt met een belangrijke oppervlakte geschikt die en behalve de binnenmuur van de huisvesting uit elkaar geplaatst onder ogen ziet. Aldus, is de micro-electronische assemblage naburig aan de muur om een optimaal volume voor de verpakking van andere componenten te verstrekken. De beweging, het uit elkaar plaatsen tussen de micro-electronische assemblage en de tubulaire huisvesting vergemakkelijken de stroom van het koelmiddelengas tijdens gebruik om thermische dissipatie te verbeteren.
