A heat dissipation device is employed to lower the temperature of an
electronic component. The dissipation device has a first blower, a second
blower, and three heat dissipation fins. The first heat dissipation fin
connected to the electronic component via a heat pipe is cooled by the
first blower. The second heat, dissipation fin connected to the electronic
component via a heat pipe is cooled by the second blower. The third heat
dissipation fin closely connected to the electronic component is cooled by
the first and second blower serially.
Um dispositivo da dissipação de calor é empregado para abaixar a temperatura de um componente eletrônico. O dispositivo da dissipação tem um primeiro ventilador, um segundo ventilador, e três aletas da dissipação de calor. A primeira aleta da dissipação de calor conectou ao componente eletrônico através de uma tubulação de calor é esfriada pelo primeiro ventilador. O segundo calor, aleta da dissipação conectada ao componente eletrônico através de uma tubulação de calor é refrigerado pelo segundo ventilador. A terceira aleta da dissipação de calor conectada pròxima ao componente eletrônico é refrigerada pelo primeiro e segundo ventilador em série.
