Forming patterned thin film metal layers

   
   

The specification describes a pattern transfer technique for forming patterns of thin films of high resolution over large areas. It involves forming a pattern layer on a transfer substrate, patterning the pattern layer while on the transfer substrate, then contacting the transfer substrate with the receiving substrate. The surface of the receiving substrate is treated to activate the surface thereby improving adhesion of the transfer pattern to the receiving substrate. The activation treatment involves forming a layer of metal particles on the surface of the receiving substrate. The pattern layer is preferably of the same metal, or a similar metal or alloy, and is transferred from the transfer substrate to the receiving substrate by metallurgical bonding. The method of the invention is particularly useful for printing metal conductor patterns (metalization), and device features, on flexible polymer substrates in, for example, thin film transistor (TFT) technology.

Спецификация описывает метод перехода картины для формировать картины тонких пленок high resolution над большими областями. Она включает сформировать слой картины на субстрате перехода, делая по образцу слой картины пока на субстрате перехода, тогда контактируя субстрат перехода с получая субстратом. Поверхность получая субстрата обработана для того чтобы активировать поверхность таким образом улучшая прилипание картины перехода к получая субстрату. Обработка активации включает сформировать слой частиц металла на поверхности получая субстрата. Слой картины предпочтительн такого же металла, или подобных металла или сплава, и возвращен от субстрата перехода к получая субстрату металлургическим bonding. Метод вымысла определенно полезн для печатать картины проводника металла (metalization), и приспособление отличает, на гибких субстратах полимера внутри, например, технология транзистора тонкой пленки (TFT).

 
Web www.patentalert.com

< Method and apparatus for measuring the transmission loss of a cable

< Scalable optical demultiplexing arrangement for wide band dense wavelength division multiplexed systems

> Single port random access memory equipped with a relief module to operate as a dual port shared memory

> Voice and data wireless communication system with improved error recovery

~ 00124