A method and apparatus for aligning and connecting objects, such as
semiconductor components and substrates, are provided. The apparatus
includes a hexapod with a moving platform for holding an object for
movement in six degrees of freedom. The apparatus also includes a chuck
assembly for holding a mating object in a stationary position. A camera
and a height gauge are mounted on the moving platform to allow
determination of the position and orientation of the object on the chuck
assembly. Likewise, a camera and a height gauge are mounted on the chuck
assembly to allow determination of the position and orientation of the
object on the moving platform. The hexapod includes-linear actuators
operable by a controller upon signal input from the cameras and height
gauges. The apparatus can be used. to electrically connect semiconductor
dice and chip scale packages to interconnects for testing. In addition,
the apparatus can be used for bonding dice to substrates and leadframes,
for probe testing semiconductor wafers, and for aligning and connecting
spaced components, such as a baseplate and display screen of a field
emission display.
Un metodo e un apparecchio per gli oggetti d'allineamento e di collegamento, quali i componenti a semiconduttore ed i substrati, sono forniti. L'apparecchio include un hexapod con una piattaforma commovente per la tenuta un oggetto per movimento in sei gradi della libertà. L'apparecchio inoltre include un complessivo del mandrino per la tenuta un oggetto accoppiamento in una posizione stazionaria. Una macchina fotografica e un calibro di altezza sono montati sulla piattaforma commovente per permettere la determinazione della posizione e dell'orientamento dell'oggetto del complessivo del mandrino. Inoltre, una macchina fotografica e un calibro di altezza sono montati del complessivo del mandrino per permettere la determinazione della posizione e dell'orientamento dell'oggetto sulla piattaforma commovente. Gli azionatori includ-lineari hexapod operabili da un regolatore sull'input di segnale dalle macchine fotografiche e dai calibri di altezza. L'apparecchio può essere utilizzato. per collegare elettricamente i dadi ed il circuito integrato a semiconduttore regoli i pacchetti collega per esaminare. In più, l'apparecchio può essere utilizzato per i dadi di bonding ai substrati ed ai leadframes, per le cialde difficili a semiconduttore della sonda e per l'allineamento ed il collegamento dei componenti spaziati, quali una piastra di base e uno schermo di visualizzazione di un'esposizione dell'emissione del campo.
