An electronic device assembled using a coupler which has an
electroconductive region and a resin region on the surface. Flexibility of
the resin region absorbs stress caused by difference in thermal expansion
coefficient between an organic printed circuit board and a semiconductor
chip through the deformation of the electroconductive region. As a result,
formation of cracking in the coupler is avoided. It is preferable that the
resin region occupies from 20 to 80% of the total surface area of the
coupler. The coupler may be formed from a molten blend of the heat
resistant resin and a joining metal. The coupler may also be formed by
molding a blend of the heat resistant resin and metal powder, wherein the
metal powder locating on the surface of the coupler have a joining metal
joined thereto.
Eine elektronische Vorrichtung baute mit einem Koppler zusammen, der eine elektrizitätsleitende Region und eine Harzregion auf der Oberfläche hat. Flexibilität der Harzregion saugt den Druck auf, der durch Unterschied im thermische Expansion Koeffizienten zwischen einer organischen gedruckten Leiterplatte und einem Halbleiterspan durch die Deformation der elektrizitätsleitenden Region verursacht wird. Infolgedessen wird Anordnung des Knackens im Koppler vermieden. Es ist vorzuziehend, daß die Harzregion von 20 bis 80% der totalfläche des Kopplers besetzt. Der Koppler kann von einer flüssigen Mischung des hitzebeständigen Harzes und des verbindenen Metalls gebildet werden. Der Koppler kann auch gebildet werden, indem man eine Mischung des hitzebeständigen Harz- und Metallpuders formt, worin das Metallpuder, das auf der Oberfläche des Kopplers findet, ein verbindenes Metall haben, das dazu verbunden wird.
