A method for metallizing a surface of substrates is disclosed.
Particularly, nonhomogeneous heating deposition occurs by setting the
surface and the heater in an electroless plating reactor at different
temperatures. Moreover, an adjustable gap is defined between the substrate
being metalized and heating source board. The deposit can securely adhere
to the surface of the substrate for gap creates and activates metallic
nanoparticles, which possess higher activity and bonding strength to the
surface. Accordingly, metallization of the surface of the substrate can be
easily achieved without using precious metals and carcinogenic materials.
Een methode om een oppervlakte van substraten wordt te metalliseren onthuld. In het bijzonder, komt het niet-homogene het verwarmen deposito door de oppervlakte en de verwarmer in een electroless platerenreactor bij verschillende temperaturen voor te plaatsen. Voorts wordt een regelbaar hiaat bepaald tussen het substraat dat metalized en verwarmende bronraad is. De storting kan veilig de oppervlakte van het substraat aanhangen want het hiaat leidt en tot metaalnanoparticles activeert, die hogere activiteit en sterkte plakkend aan de oppervlakte bezitten. Dienovereenkomstig, kan de metallisering van de oppervlakte van het substraat gemakkelijk worden bereikt zonder kostbare metalen en carcinogene materialen te gebruiken.
