Scalable wafer inspection

   
   

An imaging system for detecting defects on a substrate. Sensor module ports are disposed on an imaging platform. Sensor modules are removably connected to the sensor module ports, and are adapted to sense swaths on the surface of the substrate. Each of the sensor modules includes a time domain integration sensor, optics, an analog controller, and a digital controller. The time domain integration sensor optically senses the swath. The optics focus light from the swath on the time domain integration sensor. The analog controller receives signals from the time domain integration sensor and provides data signals. The digital controller receives the data signals, integrates the data signals into an image of the swath, and provides the image as digital signals to the sensor module port. A master controller receives the digital signals, composites them into a single image of a desired portion of the surface of the substrate, and detects defects within the image. A stage moves the substrate under the sensor modules under the control of the master controller, until the desired portion of the surface of the substrate has been imaged.

Ein Belichtung System für das Ermitteln defects auf einem Substrat. Sensor-Modultore werden auf einer Belichtung Plattform abgeschaffen. Sensor-Module werden entfernbar an die Sensor-Modultore angeschlossen und werden Richtung Schwaden auf der Oberfläche des Substrates angepaßt. Jedes der Sensor-Module schließt einen Zeitgebiet Integration Sensor, Optik, einen analogen Steuerpult und einen digitalen Steuerpult mit ein. Der Zeitgebiet Integration Sensor fragt optisch die Schwade ab. Das Optikfokuslicht von der Schwade auf dem Zeitgebiet Integration Sensor. Der analoge Steuerpult empfängt Signale vom Zeitgebiet Integration Sensor und liefert Datensignale. Der digitale Steuerpult empfängt die Datensignale, integriert die Datensignale in ein Bild der Schwade und liefert das Bild, während digitale Signale zum Sensor-Modul tragen. Ein Vorlagensteuerpult empfängt die digitalen Signale, Zusammensetzungen sie in ein einzelnes Bild eines gewünschten Teils der Oberfläche des Substrates und ermittelt Defekte innerhalb des Bildes. Ein Stadium verschiebt das Substrat unter die Sensor-Module unter die Steuerung des Vorlagensteuerpults, bis der gewünschte Teil der Oberfläche des Substrates abgebildet gewesen ist.

 
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< Image forming apparatus having an air opening in a paper discharge area

< Method of synthesizing optically enriched .alpha.-halo-esters, and product and composition therefrom

> Diffractive safety element

> Systems and methods for detecting ionizing radiation with an imaging system

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