A copper-nickel-silicon quench substrate rapidly solidifies molten alloy
into microcrystalline or amorphous strip. The substrate is composed of a
thermally conducting alloy. It has a two-phase microstructure with copper
rich regions surrounded by a network of nickel silicide phases. The
microstructure is substantially homogeneous. Casting of strip is
accomplished with minimal surface degradation as a function of casting
time. The quantity of material cast during each run is improved without
the toxicity encountered with copper-beryllium substrates.
Un rame-nichel-silicone estigue il substrato velocemente si solidifica lega fusa nella striscia microcristallina o amorfa. Il substrato si compone di lega termicamente di condotta. Ha una microstruttura bifase con le regioni ricche di rame circondate tramite una rete delle fasi del silicide del nichel. La microstruttura è sostanzialmente omogenea. Il pezzo fuso della striscia è compiuto con degradazione di superficie minima in funzione di tempo del pezzo fuso. La quantità di getto del materiale durante il ciascuno funzionato è migliorata senza la tossicità incontrata con i substrati del rame-berillio.
