A process of forming a resist image in a microelectronic substrate
comprises the steps of contacting the substrate with a composition first
comprising carbon dioxide and a component selected from the group
consisting of at least one polymeric precursor, at least one monomer, at
least one polymeric material, and mixtures thereof to deposit the
component on the substrate and form a coating thereon; then imagewise
exposing the coating to radiation such that exposed and unexposed coating
portions are formed; then subjecting the coating to a second composition
comprising carbon dioxide having such that either one of the exposed or
the unexposed coating portions are removed from the substrate and the
other coating portion is developed and remains on the coating to form an
image thereon.
Процесс формировать изображение сопротивлять в микроэлектронном субстрате состоит из шагов контактировать субстрат при состав сперва состоя из двуокиси углерода и компонента выбранного от группы consist of по крайней мере один полимерный прекурсор, по крайней мере один мономер, по крайней мере один полимерный материал, и смеси thereof для того чтобы депозировать компонент на субстрате и сформировать покрытие thereon; после этого imagewise подвергающ действию покрытие к радиации такие что после того как я подвергли действию и сформированы unexposed покрывая части; после этого подвергать покрытие к второму составу состоя из двуокиси углерода имея такие что или одна из, котор подвергли действию или unexposed покрывая частей извлекается от субстрата и другой покрывая части начат и остают, что на покрытии формирует изображение thereon.
