Methods and apparatuses for forming thin microelectronic dies. A method in
accordance with one embodiment of the invention includes releasably
attaching a microelectronic substrate to a support member with an
attachment device. The microelectronic substrate can have a first surface,
a second surface facing opposite from the first surface, and a first
thickness between the first and second surfaces. The attachment device can
have a releasable bond with the microelectronic substrate, wherein the
bond has a bond strength that is reduced upon exposure to at least one
energy. The support member can be at least partially transmissive to the
at least one energy. The method can further include reducing a thickness
of the microelectronic substrate and directing a quantity of the at least
one energy through the support member to the attachment device to reduce
the strength of the bond between the attachment device and the
microelectronic substrate. At least a portion of the microelectronic
substrate can then be separated from the support member. The support
member can accordingly provide releasable support to the microelectronic
substrate while the thickness of the microelectronic substrate is reduced.
Métodos y aparatos para formar dados microelectrónicos finos. Un método de acuerdo con una encarnación de la invención incluye releasably la atadura de un substrato microelectrónico a un miembro de la ayuda con un dispositivo del accesorio. El substrato microelectrónico puede tener una primera superficie, segundo hacer frente de la superficie opuesto de la primera superficie, y un primer grueso entre las primeras y segundas superficies. El dispositivo del accesorio puede tener un enlace releasable con el substrato microelectrónico, en donde el enlace tiene una fuerza en enlace que se reduzca sobre la exposición por lo menos a una energía. El miembro de la ayuda puede ser por lo menos parcialmente transmissive a la por lo menos una energía. El método puede incluir más lejos la reducción de un grueso del substrato microelectrónico y ordenar una cantidad de la por lo menos una energía a través del miembro de la ayuda al dispositivo del accesorio para reducir la fuerza del enlace entre el dispositivo del accesorio y el substrato microelectrónico. Por lo menos una porción del substrato microelectrónico se puede entonces separar del miembro de la ayuda. El miembro de la ayuda puede proporcionar por consiguiente la ayuda releasable al substrato microelectrónico mientras que el grueso del substrato microelectrónico se reduce.
