Method of forming a metal seed layer for subsequent plating

   
   

A method of forming a metal seed layer, preferably a copper layer, for subsequent electrochemical deposition. The metal seed layer is formed by the oxidation-reduction reaction of a metal salt with a reducing agent present in a layer on the substrate to be plated. Metal interconnects for semiconductor devices may be produced by the method, which has the advantage of forming the metal seed layer by a simple electrochemical plating process that may be combined with the plating of the interconnect itself as a single-bath operation.

Метод формировать слой семени металла, предпочтительн медный слой, для затем электрохимического низложения. Слой семени металла сформирован реакцией оксидоредукции соли металла с разбавителем присытствыющим в слое на субстрате, котор нужно покрыть. Металл соединяет для прибора на полупроводниках может быть произведен методом, который имеет преимущество формировать слой семени металла просто электрохимическим процессом плакировкой который может быть совмещен с плакировкой самей interconnect как деятельность одиночн-vanny.

 
Web www.patentalert.com

< Control of leachable mercury in mercury vapor discharge lamps

< Color wheel assembly and color sequential display device using the same, color wheel unit and color sequential display device using the same, and color sequential display device

> Piezoelectrically actuated liquid metal switch

> Alert system and method for geographic or natural disasters utilizing a telecommunications network

~ 00118