A method and apparatus for bonding a circuit component to a circuit package
or board is presented. A pressurized directional flow of plasma is applied
between attachment sites of the component to be bonded and the
corresponding bond pad of the package/board. During the application of
plasma between the bonding surfaces, direct contact fusion/diffusion bonds
the component attachment sites to the corresponding bond pads.
Een methode en een apparaat om een kringscomponent op een een kringspakket of raad te plakken worden voorgesteld. Een onder druk gezette richtingstroom van plasma toegepast=wordt= tussen gehechtheidsplaatsen van de te plakken component en het overeenkomstige bandstootkussen van het pakket/de raad Tijdens de toepassing van plasma tussen de oppervlakten plakkend, plakken de de direct contactfusie/verspreiding de plaatsen van de componentengehechtheid op de overeenkomstige bandstootkussens.
