An apparatus for electrochemical treatment of a substrate, in particular
for electroplating an integrated circuit wafer. An apparatus preferably
includes dynamically operable concentric anodes and dielectric shields in
an electrochemical bath. Preferably, the bath height of an electrochemical
bath, the substrate height, and the shape and positions of an insert
shield and a diffuser shield are dynamically variable during
electrochemical treatment operations. Step include varying anode current,
bath height and substrate height, shield shape, and shield position.
Прибор для электрохимической обработки субстрата, в частности для гальванизировать вафлю интегрированной цепи. Прибор предпочтительн вклюает dynamically действующие концентрические аноды и диэлектрические экраны в электрохимическую ванну. Предпочтительн, высота ванны электрохимической ванны, высота субстрата, и форма и положения экрана вставки и экрана отражетеля dynamically переменны во время электрохимических деятельностей обработки. Шаг вклюает меняя течение анода, высоту ванны и высоту субстрата, форму экрана, и положение экрана.
