A system for processing semiconductor wafers has process units on a deck
of a frame. The process units and the deck have precision locating
features, such as tapered pins, for precisely positioning the process
units on the deck. Process units can be removed and replacement process
units installed on the deck, without the need for recalibrating the
load/unload robot. This reduces the time needed to replace process units
and restart processing operations. Liquid chemical consumption during
processing is reduced by drawing unused liquid out of supply lines and
pumping it back to storage.
Ein System für die Verarbeitung der Halbleiterplättchen hat Prozeßmaßeinheiten auf einer Plattform eines Rahmens. Die Prozeßmaßeinheiten und die Plattform haben Präzision, Eigenschaften, wie sich verjüngende Stifte, für die Prozeßmaßeinheiten auf die Plattform genau in Position bringen zu lokalisieren. Prozeßmaßeinheiten können entfernt werden und die Wiedereinbauprozeßmaßeinheiten, die auf die Plattform, ohne die Notwendigkeit am Nacheichen des load/unload Roboters angebracht werden. Dieses verringert die Zeit, die, um Prozeßmaßeinheiten und Wiederanlauf Arbeitsvorgänge zu ersetzen erforderlich ist. Flüssiger chemischer Verbrauch während der Verarbeitung wird durch das Zeichnen der unbenutzten Flüssigkeit aus Versorgungslinien heraus und das Pumpen sie zurück zu Ablage verringert.
