A method of relieving surface stress on a thin wafer by removing a small
portion of the wafer substrate, the substrate being removed by applying a
solution of KOH to the wafer while the wafer spins.
Un método de relevar la tensión superficial en una oblea fina quitando una porción pequeña del substrato de la oblea, el substrato que es quitado aplicando una solución del KOH a la oblea mientras que la oblea hace girar.
