A tandem heat sink operable to provide heat dissipation to one or more
electronic components. The tandem heat sink apparatus creates air
turbulence within the air stream across the one or more components through
the use of pins oriented at more than one angle with respect to the base
of the tandem heat sink. An airflow across one or more electronic
components is disrupted by the geometry of the different pin angles of the
tandem heat sink, thereby creating turbulence which increases the
efficiency of the heat sink and prevents thermal shading from occurring.
When the heat sink is placed on a single component, the heat sink may be
situated without any overhang relative to the component due to the
turbulence induced by the different pin angles and the resulting increase
in heat dissipation efficiency.
Un radiateur tandem fonctionnel pour fournir la dissipation thermique à un ou plusieurs composants électroniques. L'appareillage tandem de radiateur crée la turbulence d'air dans le jet d'air à travers les un ou plusieurs composants par l'utilisation des goupilles orientées à plus d'un angle en ce qui concerne la base du radiateur tandem. Un flux d'air à travers un ou plusieurs composants électroniques est perturbé par la géométrie de la goupille différente angles du radiateur tandem, créant de ce fait la turbulence qui augmente l'efficacité du radiateur et empêche la nuance thermique de l'occurrence. Quand le radiateur est placé sur un composant simple, le radiateur peut être situé sans n'importe quel surplomb relativement au composant dû à la turbulence induite par la goupille différente angles et l'augmentation résultante de l'efficacité de dissipation thermique.
