A method for conductively bonding a printed circuit board to a metal back
plate is provided. The method includes the steps of providing a dielectric
substrate that is metallized on its two faces; providing a metallic back
plate; and bonding the metallic back plate to one of the metallized faces
of the substrate using an electrically conductive adhesive that includes
an adhesive polymer and at least one conductive metal having an
electromagnetic force (EMF) that is equal to or less than one volt. The
present invention also relates to a printed circuit board assembly which
includes printed circuit board which includes a dielectric substrate
having a first circuitized metallic layer disposed on one opposing face of
the substrate and a second metallic layer disposed on the other opposing
face of said substrate; a metal back plate; and an electrically conductive
bonding layer disposed between the plate and the second metallic layer of
the printed circuit board. The electrically conductive bonding layer
contains an adhesive polymer and a conductive metal having an EMF that is
less than one volt. The electrically conductive bonding layer is
substantially free of silver.
Une méthode pour coller conducteur une carte électronique sur un métal en arrière plaquent est fournie. La méthode inclut les étapes de fournir un substrat diélectrique qui est métallisé sur ses deux visages ; fournir un plat arrière métallique ; et liaison le plat arrière métallique à un des visages métallisés du substrat en utilisant un adhésif électriquement conducteur qui inclut un polymère adhésif et au moins un métal conducteur ayant une force électromagnétique (EMF) à la laquelle est égal ou moins d'un volt. La présente invention se relie également à une carte électronique qui inclut la carte électronique qui inclut un substrat diélectrique ayant un premier circuitized la couche métallique disposée sur un visage d'opposition du substrat et une deuxième couche métallique disposée sur l'autre visage d'opposition de ledit substrat ; un métal en arrière plaquent ; et une couche électriquement conductrice de liaison disposée entre le plat et la deuxième couche métallique de la carte électronique. La couche électriquement conductrice de liaison contient un polymère adhésif et un métal conducteur ayant un EMF qui est moins d'un volt. La couche électriquement conductrice de liaison est essentiellement exempte d'argent.
