Dicing method and dicing apparatus for dicing plate-like workpiece

   
   

Provision is made of a dicing apparatus, for dicing a plate-like workpiece, comprising a disk-like blade which rotates to form a groove in one surface of the workpiece; a water discharging portion which discharges water toward a bottom of the groove of the one surface of the workpiece to form a stream of water; and a laser light irradiating portion which irradiates a laser light in the stream of water and impinges the laser light onto the bottom of the groove while reflecting the laser light by an inner wall of the stream of water to remove the portion of the workpiece extending from the bottom of the groove to the other surface of the workpiece, so as to dice the workpiece.

La disposición se hace de un aparato que corta en cubitos, para cortar a en cubitos placa-como el objeto, abarcando a disco-como la lámina que rota a la forma un surco en una superficie del objeto; un agua que descarga la porción que descarga el agua hacia un fondo del surco de la una superficie del objeto para formar una corriente del agua; y una porción de irradiación de la luz laser que los irradiates una luz laser en la corriente del agua y afecta la luz laser sobre el fondo del surco mientras que refleja la luz laser por una pared interna de la corriente del agua para quitar la porción del objeto que extiende del fondo del surco a la otra superficie del objeto, para cortar el objeto en cubitos.

 
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< Semiconductor device incorporating a dicing technique for wafer separation and a method for manufacturing the same

< Dicing machine

> Method of applying a bottom surface protective coating to a wafer, and wafer dicing method

> Dicing machine with interlock

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