An organic chip carrier having metallic circuitry and wire bond pads
thereon is bonded to an integrated circuit die by a photocurable adhesive
and is electrically connected therewith by wire bonding to the wire bond
pads.
Un support intermédiaire organique ayant les garnitures métalliques d'obligation de circuits et de fil là-dessus est collé sur une matrice de circuit intégré par un adhésif photocurable et électriquement est relié en conséquence par le fil collant sur les garnitures d'obligation de fil.
