A heat sink for electronic devices, and circuit board and plasma display
panel assembly, each equipped with the heat sink. The heat sink for
electronic devices, and circuit board and PDP assembly each equipped with
the heat sink includes a base portion fixedly attached to a circuit board,
a contact portion fixedly and tightly brought into contact with one or
more electronic devices, and a plurality of heat radiation fins each
extended from the contact portion to a certain distance. A heat radiation
fin distant from the base portion has a width shorter than of a heat
radiation fin nearer to the base portion.
Un disipador de calor para los dispositivos electrónicos, y el tablero de circuito y la asamblea de panel de exhibición de plasma, cada uno equipada del disipador de calor. El disipador de calor para los dispositivos electrónicos, y el tablero de circuito y la asamblea cada uno de PDP equipados del disipador de calor incluye una porción baja unida fijo a un tablero de circuito, una porción del contacto fijo y traída firmemente en contacto con unos o más dispositivos electrónicos, y una pluralidad de aletas de la radiación térmica cada uno ampliada de la porción del contacto a cierta distancia. Una aleta de la radiación térmica distante de la porción baja tiene una anchura más corta que de una aleta de la radiación térmica más cerca a la porción baja.
