Method for testing multi-chip packages

   
   

A specialized computer program is utilized to operate apparatus for testing internal components of an integrated circuit package. A Peltier-junction module is controlled so as to ramp-up and ramp-down the temperature of an integrated circuit package while reading out and plotting the power-bus-ground resistance of the package during the up-ramp and down-ramp cycles. The computer screen then indicates a characteristic graph for a properly working package and erratic graph for a package having a short circuit or open circuit components.

Un programa de computadora especializado se utiliza para funcionar el aparato para probar componentes internos de un paquete del circuito integrado. Un módulo de la Peltier-ensambladura es para rampa-para arriba y rampa-abajo controladas la temperatura de un paquete del circuito integrado mientras que lee hacia fuera y traza la resistencia de la energi'a-autobu's-tierra del paquete durante la para arriba-rampa y la abajo-rampa completa un ciclo. La pantalla de computadora entonces indica un gráfico característico para un paquete correctamente de trabajo y el gráfico errático para un paquete que tiene un cortocircuito o componentes del circuito abierto.

 
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