A semiconductor laser diode for transmitting optical signals in a
telecommunications network is housed within a module supported adjacent to
a thermoelectric cooling element that is mounted in thermally conductive
contact with a heat sink. The cooling element is positioned externally on
the surface of the module. The adjacent surface areas of the module and
the cooling element are brought into thermal conductivity by a thermally
conductive filler occupying the space between the module and the cooling
element. The filler conforms to the configuration of the adjacent surfaces
of the module and the cooling element to increase the thermal conductivity
therebetween for maximum efficiency in the transfer of heat from the laser
diode through the module to the cooling element and the heat sink. In
response to a change in the temperature of the laser diode, the current
applied to the cooling element is adjusted to increase or decrease the
current and accordingly sink heat from the laser diode or supply heat to
the laser diode. By removing the cooling element from internally within
the laser module, the manufacturing cost of the laser module is
substantially reduced.
Un diodo del laser del semiconductor para transmitir señales ópticas en una red de telecomunicaciones se contiene dentro de un módulo apoyado adyacente a un elemento que se refresca termoeléctrico que se monte en contacto termal conductor con un disipador de calor. El elemento que se refresca se coloca externamente en la superficie del módulo. Las áreas superficiales adyacentes del módulo y del elemento que se refresca son traídas en conductividad termal por un llenador termal conductor que ocupa el espacio entre el módulo y el elemento que se refresca. El llenador se conforma con la configuración de las superficies adyacentes del módulo y el elemento que se refresca para aumentar la conductividad termal therebetween para la eficacia máxima en la transferencia del calor del diodo del laser a través del módulo al elemento que se refresca y al disipador de calor. En respuesta a un cambio en la temperatura del diodo del laser, la corriente aplicada al elemento que se refresca se ajusta al aumento o disminuye la corriente y hunde por consiguiente calor del diodo del laser o provee calor al diodo del laser. Quitando el elemento que se refresca internamente dentro del módulo del laser, el coste de la fabricación del módulo del laser es reducido substancialmente.
