The present invention generally provides an apparatus and a method for
inspecting a substrate in a processing system. More specifically, a method
and apparatus providing embedded substrate monitoring through
consolidation of multiple process inspection techniques in semiconductor
processing equipment is disclosed. In one aspect, an optical inspection
system comprising a light source and an optical receiving device, such as
a CCD camera, is used to illuminate and inspect a substrate for various
optical signatures. A plurality of optical inspection systems are
strategically located in a cluster tool environment in order to collect
optical information during processing steps. Taken together, the plurality
of optical inspection systems operate as a monitoring system to determine
substrate process conditions and routing.
La actual invención proporciona generalmente un aparato y un método para examinar un substrato en un sistema de proceso. Más específicamente, un método y un aparato que proporcionan el substrato encajado que supervisa con la consolidación de las técnicas múltiples de la inspección de proceso en el equipo de proceso del semiconductor se divulga. En un aspecto, un sistema óptico de la inspección que abarca una fuente de luz y un dispositivo de recepción óptico, tal como una cámara fotográfica del CCD, se utiliza para iluminar y para examinar un substrato para saber si hay varias firmas ópticas. Una pluralidad de sistemas ópticos de la inspección se establece estratégico en un ambiente de la herramienta del racimo para recoger la información óptica durante pasos de proceso. Tomada junta, la pluralidad de sistemas ópticos de la inspección funciona como sistema de supervisión para determinar condiciones de proceso del substrato y el encaminar.
