Wiring connection structure of laminated capacitor and decoupling capacitor, and wiring board

   
   

An apparatus is provided for packaging a laminated capacitor made to have a low ESL value and is used for a decoupling capacitor to be connected to a power supply circuit for a MPU chip providing a MPU. The laminated capacitor is accommodated within a cavity provided on a wiring board. The capacitor includes a plurality of first external terminal electrodes connected to first internal electrodes via a plurality of first feedthrough conductors and a plurality of second external terminal electrodes connected to second internal electrodes via a plurality of second feedthrough conductors. The first external terminal electrodes provided on a first major surface of a capacitor body are connected to via-hole conductors at the hot side for the power source within a substrate, and the second external terminal electrodes provided on first and second major surfaces are connected to grounding via-hole conductors and a mother board within the substrate.

Een apparaat wordt verstrekt voor de verpakking van een gelamineerde condensator die wordt gemaakt om een lage waarde van ESL te hebben en voor een het loskoppelen condensator die met een kring van de machtslevering voor een spaander moet worden verbonden MPU die een MPU verstrekt gebruikt. De gelamineerde condensator wordt aangepast binnen een holte die op een telegraferende raad wordt verstrekt. De condensator omvat een meerderheid van eerste externe eindelektroden die met eerste interne elektroden via een meerderheid van eerste feedthrough leiders en een meerderheid van tweede externe eindelektroden worden verbonden die met tweede interne elektroden via een meerderheid van tweede feedthrough leiders worden verbonden. De eerste externe eindelektroden die op een eerste belangrijke oppervlakte van een condensatorlichaam worden worden verstrekt verbonden met via-gatenleiders aan de hete kant voor de krachtbron binnen een substraat, en de tweede externe eindelektroden eerst worden verstrekt die op en de tweede belangrijke oppervlakten worden verbonden met het aan de grond zetten van via-gatenleiders en een moederraad binnen het substraat.

 
Web www.patentalert.com

< Metal oxide coated polymer substrates

< Precursors of engineered powders

> Superior toughness and adhesive strength ceramic coating of titanium aluminum carbon nitride-amorphous carbon nanocomposite

> Luminescence crystal particle, luminescence crystal particle composition, display panel and flat-panel display

~ 00108