Bump with basic metallization and method for manufacturing the basic metallization

   
   

A method for manufacturing a bump on a terminal face (Z1) of a semiconductor substrate (20), in which the terminal face is nucleated to generate a basic metallization through electrolytic coating of the terminal face with zincate, in such a way that zinc particles (24) electrolytically deposited on the terminal face serve as nuclei for an ensuing contact metallization (28) autocatalytically deposited on the basic metallization. In addition to the electrolytic coating with zincate, an electrolytic coating of the terminal face with palladium takes place, in such a way that, in addition to zinc particles (24), palladium particles (25) deposited on the terminal face serve as nuclei for the contact metallization subsequently autocatalytically deposited on the terminal face.

Een methode om een buil op een eindgezicht (Z1) van een halfgeleidersubstraat (20) te vervaardigen, waarin het eindgezicht nucleated is om een basismetallisering door elektrolytische deklaag van het eindgezicht met zincate te produceren, zodanig dat zinkdeeltjes (24) die elektrolytisch op het eindgezicht worden gedeponeerd als kernen voor een volgende contactmetallisering (28) die autocatalytically op de basismetallisering wordt gedeponeerd dienen. Naast de elektrolytische deklaag met zincate, vindt een elektrolytische deklaag van het eindgezicht met palladium plaats, zodanig dat, naast zinkdeeltjes (24), palladiumdeeltjes (25) die op het eindgezicht worden gedeponeerd als kernen voor de contactmetallisering dienen later die autocatalytically op het eindgezicht wordt gedeponeerd.

 
Web www.patentalert.com

< Selective removal of brazing compound from joined assemblies

< Secondary battery and material therefor

> Image recording material

> Ink-jet recording method

~ 00108