A discharge inhibiting film is formed in an area corresponding to a space
defined between adjacent electrode pairs on a surface of a cathode film of
a front panel. The discharge inhibiting film is formed by a process using
a paste, such as a printing process. The paste comprises, for example, a
kneaded mixture of: (a) a powder of discharge inhibiting material such as
TiO.sub.2 and Al.sub.2 O.sub.3 ; (b) a glass powder such as PbO; (c) a
resin such as ethyl cellulose; and (d) an organic solvent such as
terpineol. The powders used here are not greater than 1 .mu.m in average
particle size. Further, for example, the viscosity of the paste is
controlled to, e.g., 30 to 100 Pa.multidot.s. Such a paste is printed,
dried and fired to produce the discharge inhibiting film.
Un film empêchant de décharge est formé dans un secteur correspondant à un espace défini entre les paires adjacentes d'électrode sur une surface d'un film de cathode d'un panneau avant. Le film empêchant de décharge est constitué par un processus en utilisant une pâte, telle qu'un processus d'impression. La pâte comporte, par exemple, un mélange malaxé de : (a) une poudre de matériel empêchant de décharge tel que TiO.sub.2 et Al.sub.2 O.sub.3 ; (b) une poudre de verre telle que PbO ; (c) une résine telle que la cellulose éthylique ; et (d) un dissolvant organique tel que le terpinéol. Les poudres utilisées ici ne sont pas 1 mu.m plus grand que dans la dimension particulaire moyenne. De plus, par exemple, la viscosité de la pâte est commandée à, par exemple, 30 à 100 Pa.multidot.s. Une telle pâte est imprimée, séchée et mise le feu pour produire le film empêchant de décharge.
