An adhesive composition and methods incorporating the adhesive composition
in semiconductor applications are provided. The adhesive composition is an
instant setting adhesive composition that does not require external energy
input such as heat or radiation such for application of the adhesive
composition on a surface. The instant setting composition possesses
sufficient thixotropic characteristics such that applying the instant
setting adhesive composition to a surface can be accomplished by a variety
of application techniques and in a variety of patterns. Once applied to
the surface, the instant setting adhesive composition sets to retain the
discrete pattern as applied, in a relatively short period of time,
typically from about 0.10 to about 120 seconds at an ambient temperature,
typically from 20.degree. C. to 30.degree. C. Advantageously, the instant
setting adhesive composition can be screen printed on a semiconductor
wafer prior to singulation because streets between the dice are
essentially free of the instant setting adhesive composition.
Uma composição adesiva e os métodos que incorporam a composição adesiva em aplicações do semicondutor são fornecidos. A composição adesiva é uma composição adesiva de ajuste imediata que não requeira a entrada de energia externa tal como o calor ou a radiação tais para a aplicação da composição adesiva em uma superfície. O o instante que ajusta a composição possui características thixotropic suficientes tais que aplicar o o instante que ajusta a composição adesiva a uma superfície pode ser realizado por uma variedade de técnicas da aplicação e em uma variedade dos testes padrões. Aplicado uma vez à superfície, o o instante que ajusta a composição adesiva ajusta-se para reter o teste padrão discreto como aplicado, em um período de tempo relativamente curto, tipicamente de aproximadamente 0.10 a aproximadamente 120 segundos em uma temperatura ambiental, tipicamente de 20.degree. C. a 30.degree. C. Vantajosamente, o o instante que ajusta a composição adesiva pode ser tela impressa em um wafer de semicondutor antes do singulation porque as ruas entre os dados estão essencialmente livres do o instante que ajusta a composição adesiva.
