Three-dimensional memory

   
   

One greatest advantage of the three-dimensional memory (3D-M) is its integratibility. In a three-dimensional integrated memory (3DiM), the 3D-M is integrated with an embedded RWM and/or an embedded processor. Collectively, the 3DiM excels in speed, density/cost, programmability and data security. The present invention makes further improvements to three-dimensional mask-programmable read-only memory. Another 3D-M application of great importance is in the area of IC-testing. The 3D-M carrying test vectors can be integrated with the circuit-under-test, thus supporting field self-test and at-speed test.

Ένα μέγιστο πλεονέκτημα της τρισδιάστατης μνήμης (3DM) είναι το integratibility του. Σε μια τρισδιάστατη ενσωματωμένη μνήμη (3DiM), τα 3DM είναι ενσωματωμένα με σε ένα ενσωματωμένο RWM ή/και έναν ενσωματωμένο επεξεργαστή. Συλλογικά, τα 3DiM υπερέχουν στην ταχύτητα, πυκνότητα/κοστισμένος, programmability και ασφάλεια στοιχείων. Η παρούσα εφεύρεση κάνει τις περαιτέρω βελτιώσεις στην τρισδιάστατη μάσκα-προγραμματίσημη μόνο ανάγνωσης μνήμη. Η εφαρμογή άλλα 3DM μεγάλης σπουδαιότητας είναι στον τομέα της κύκλωμα-δοκιμής. Τα διανύσματα δοκιμής 3DM μεταφοράς μπορούν να ενσωματωθούν με στην κύκλωμα-κάτω από-δοκιμή, ενισχυτικές κατά συνέπεια self-test τομέων και δοκιμή-ΤΑΧΎΤΗΤΑΣ.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor memory device including a capacitor an upper electrode of which being resistant of exfoliation

< Background operation for memory cells

> Method of manufacturing photomask and method of manufacturing semiconductor integrated circuit device

> Hybrid fuses for redundancy

~ 00107