A method of processing a semiconductor wafer. The wafer is secured to a
wafer supporting member having a data carrier. Information required for
working the semiconductor wafer is input to the data carrier. The wafer is
then worked according to information read from the data carrier. The data
carrier is configured to permit operations such as back grinding, dicing
and pickup of the wafer, and prevents wafer breakage when the wafer is
carried between different operations.
Een methode om een halfgeleiderwafeltje te verwerken. Het wafeltje wordt aan een wafeltje ondersteunend lid beveiligd dat een gegevensdrager heeft. De informatie die voor het werken van het halfgeleiderwafeltje wordt vereist wordt ingevoerd in de gegevensdrager. Het wafeltje wordt dan volgens informatie gewerkt die van de gegevensdrager wordt gelezen. De gegevensdrager wordt gevormd om verrichtingen zoals het achter malen, het dobbelen en bestelwagen van het wafeltje toe te laten, en verhindert wafeltjebreuk wanneer het wafeltje tussen verschillende verrichtingen wordt gedragen.
