A method is described for the manufacture of a Copper-Aluminium-Copper
component (C-A-C "sandwich") which can be used in the production of
multilayer printed circuit boards, obtained by means of joining two
external sheets of copper to one internal sheet of aluminium by means of a
process of electro-mechanical joining, which does not require the use of
additional material (such as, for example, an adhesive) and guarantees a
consistently high level of quality. The joining process, normally
continuous, is based on the use of a sonotrode to effect ultrasonic
welding, wherein a single ultrasonic weld provides two joining zones
between the two external copper sheets and the one internal aluminium
sheet. According to a further embodiment, the component is manufactured
with at least one layer of resin deposited externally on one of the
external faces of the two copper sheets, which are not into contact with
the internal aluminium sheet.
Un metodo è descritto per la fabbricazione di componente del Rame-Alluminio-Rame (C-A-C "panino") che può essere usato nella produzione dei bordi stampati a più strati del circuito, ottenuta by.means.of unendo due fogli esterni di rame ad un foglio interno di alluminio per mezzo di un processo di unirsi elettromeccanico, che non richiede l'uso di materiale supplementare (come, per esempio, un adesivo) e delle garanzie un livello elevato costantemente di qualità. Il processo unentesi, normalmente continuo, è basato sull'uso di un sonotrode effettuare la saldatura a ultrasuoni, in cui una singola saldatura ultrasonica fornisce due zone unentesi fra i due fogli di rame esterni e l'un foglio interno dell'alluminio. Secondo un incorporamento ulteriore, il componente è prodotto con almeno uno strato di resina depositato esternamente su una delle facce esterne dei due fogli di rame, che non sono nel contatto con il foglio interno dell'alluminio.
