Method of manufacturing a semiconductor device with a hydrogen barrier layer

   
   

There is provided a semiconductor device which includes a capacitor including a lower electrode, a dielectric film, and an upper electrode, a first protection film formed on the capacitor, a first wiring formed on the first protection film, a first insulating film formed on the first wiring, a second wiring formed on the first insulating film, a second insulating film formed on the second wiring, and at least one of a second protection film formed between the first insulating film and the first wiring to cover at least the capacitor and a third protection film formed on the second insulating film to cover the capacitor and set to an earth potential. Accordingly, the degradation of the ferroelectric capacitor formed under the multi-layered wiring structure can be suppressed.

Обеспечено прибора на полупроводниках вклюает конденсатор включая более низкий электрод, диэлектрическую пленку, и верхний электрод, первую пленку предохранения сформированную на конденсаторе, первой проводке сформированной на первой пленке предохранения, первой изолируя пленке сформированной на первой проводке, второй проводке сформированной на первой изолируя пленке, второй изолируя пленке сформированной на второй проводке, и по крайней мере одном второй пленки предохранения сформированной между первой изолируя пленкой и первой проводкой для того чтобы покрыть по крайней мере конденсатор и третью пленку предохранения сформированной на второй изолируя пленке для того чтобы покрыть конденсатор и установить к потенциалу земли. Соответственно, ухудшение ferroelectric конденсатора сформированного под multi-layered структурой проводки можно подавить.

 
Web www.patentalert.com

< Nonvolatile memory device having data read operation with using reference cell and method thereof

< Nonvolatile ferroelectric memory device and method for driving the same

> System restore apparatus and method employing virtual restore disk

> Ferroelectric memory configuration and a method for producing the configuration

~ 00104