A method of cleaning and removing water, entrained solutes and particulate
matter during a manufacturing process from a microelectronic device such
as a resist-coated semiconductor substrate, a MEM's device, or an
optoelectronic device comprising the steps of: (a) providing a partially
fabricated integrated circuit, MEM's device, or optoelectronic device
having water and entrained solutes on the substrate; (b) providing a
densified (e.g., liquid or supercritical) carbon dioxide cleaning
composition, the cleaning composition comprising carbon dioxide and,
optionally but preferably, a cleaning adjunct; (c) immersing the surface
portion in the densified carbon dioxide drying composition, and subjecting
the densified carbon dioxide drying composition to cyclical phase
modulation during at least a portion of the immersing step to thereby
facilitating cleaning; and then (d) removing the cleaning composition from
the surface portion. Process parameters are preferably controlled so that
the drying composition is maintained as a homogeneous composition during
the immersing step, the removing step, or both the immersing and removing
step, without substantial deposition of the drying/cleaning adjunct or
entrained solutes on the substrate.
Een methode om water, meegevoerde opgeloste stoffen en corpusculaire kwestie schoon te maken en te verwijderen tijdens een productieproces dat uit een micro-electronisch apparaat zoals een ver*zetten-met een laag bedekt halfgeleidersubstraat, een apparaat van MEM, of een optoelectronic apparaat uit de stappen bestaat van: (a) verstrekkend een gedeeltelijk vervaardigde geïntegreerde schakeling, het apparaat van MEM, of optoelectronic apparaat dat water en meegevoerde opgeloste stoffen op het substraat heeft; (b) verstrekkend een densified (b.v., vloeibaar of overkritisch) kooldioxide het schoonmaken samenstelling, de het schoonmaken samenstelling die uit kooldioxide en, naar keuze maar bij voorkeur, een schoonmakend toevoegsel bestaan; (c) onderdompelend het oppervlaktegedeelte in de densified kooldioxide het drogen samenstelling, en het onderwerpen van de densified kooldioxide het drogen samenstelling aan cyclische fasemodulatie tijdens minstens een gedeelte van de het onderdompelen stap aan daardoor het vergemakkelijken van het schoonmaken; en dan (d) verwijderend de het schoonmaken samenstelling uit het oppervlaktegedeelte. De parameters van het proces worden bij voorkeur gecontroleerd zodat de het drogen samenstelling als homogene samenstelling tijdens de het onderdompelen stap, de het verwijderen stap, of zowel de het onderdompelen als het verwijderen stap, zonder aanzienlijk deposito van het drogende/schoonmakende toevoegsel of de meegevoerde opgeloste stoffen op het substraat wordt gehandhaafd.
